百禾星座网实时热点快讯,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告,项目总投资30亿元,资金来自企业自筹,建设周期3年。
本篇文章为【士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目】的相关内容已经全部介绍完毕,更多实时热点资讯请关注百禾星座网热点新闻频道。
百禾星座网实时热点快讯,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告,项目总投资30亿元,资金来自企业自筹,建设周期3年。
本篇文章为【士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目】的相关内容已经全部介绍完毕,更多实时热点资讯请关注百禾星座网热点新闻频道。