"amd,显卡三星 exynos auto v920 汽车芯片内置基于 amd 的 xclipAMD,显卡三星 Exynos Auto V920 汽车芯片内置基于 AMD 的 Xclip
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IT之家8月15日消息，摩尔定律已死频道在最新视频中分享了更多有关RDNA4旗舰显卡的消息，并表示AMD已经取消了AMD和AMD的所有发布计划。
该消息分享了侧视图，并表示该系列包括 AID、SED 和 MID 三种芯片（die），相比 RDNA3 来说是一个巨大的改进。
MLID 是指具有至少 3 个有源中介层（用于处理顶部芯片之间的布线数据）和 3D 架构的单个封装层。
每个有源中介层封装 3 个芯片 (SED)，从而实现 9 个 SED。 1 MID（和 I/O 芯片）也可以在结构的左侧看到。
MLID 表示，AMD 计划在 RDNA4 中增加 Cache/内存控制器芯片，在 RDNA3 上增加 7 个，在 RDNA4 上增加 13-20 个。
据悉AMD将于2024年中期发布，预计将采用6nm工艺； 2025年发布时，将采用3nm工艺节点，允许在更小的体积内封装更多的CU。
IT之家这里附上MLID视频链接，感兴趣的用户可以深入阅读。
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