英特尔,代工,晶圆英特尔宣布制造业务将独立运营,股价大跌英特尔,代工,晶圆英特尔宣布制造业务将独立运营，股价大跌
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IT之家8月28日报道，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat ）提出在2021年推广IDM2.0模式，并决定进军代工行业与台积电、三星等竞争。
2021年3月，英特尔成立了新的代工业务部门——英特尔代工服务（IFS），现在英特尔似乎又开始创新了。
英特尔韩国首席执行官权明淑在接受《电子新闻》采访时透露，英特尔将在韩国推出“开放代工”业务。 她认为“‘开放生态系统’是英特尔针对集成半导体公司的IDM 2.0愿景的核心轴”。
据报道，“开放代工”旨在提供灵活的代工服务，以便英特尔可以封装三星电子或DB HiTek等韩国代工厂生产的晶圆，或者仅使用组装或测试工艺。 此外，英特尔芯片可以委托给韩国代工厂。
IT之家查询公开资料发现，英特尔现任CEO帕特·基辛格在2021年回归公司后制定了英特尔IDM 2.0战略，重点是让英特尔重新进入代工市场。
Kwon Myung-sook表示，“英特尔并没有在半导体制造领域包揽一切，但IDM 2.0通过划分彼此的专业领域，最大限度地发挥协同效应。”
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