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原标题：《英特尔，输了麻！》
去年2月，英特尔宣布以每股53美元的价格溢价收购以色列公司Tower 60%，算下来约合54亿美元（约合人民币369亿元）。 英特尔欲收购塔半导体，核心目的是推动IDM 2.0战略中的核心芯片代工业务。
当时，英特尔代工服务IFS总裁迪尔·塔库尔(Dir )表示：“我们很高兴High Tower团队加入英特尔，他们的资深工作经验和技术产品将加速IFS的发展。High Tower半导体和IFS将在全球范围内提供全面的代工解决方案，以满足客户需求。”
一年半后，即 2023 年 8 月，收购失败。 英特尔在其官网披露，英特尔和海塔半导体均同意终止此前披露的与海塔半导体的合并协议。 根据此前收购协议的条款，英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的反向终止费。
但在这次收购中，英特尔“损失”远不止3.53亿美元的“分手费”和一年半的等待时间。 曾任代工服务IFS总裁的塔库尔于今年3月底离开英特尔，接替者是前企业规划部负责人潘恩，而不是此前传闻的高塔半导体CEO。
如今，英特尔距离“超越三星成为全球第二大晶圆代工厂”还有很长的路要走。 台积电和三星两大代工巨头对此甚至还没有过多关注。 在引领了整个AI芯片市场的爆发之后，英伟达和台积电成为了大家眼中的“香饽饽”，但英特尔仍然是那个颇为孤独的蓝色巨人。
领导英特尔代工业务的人
严格来说，迪尔·塔库尔的离职今年并不是什么新闻。
早在去年11月，塔库尔就刚刚在接受《日经亚洲》采访时表示，英特尔“超越三星成为全球第二大晶圆代工厂”将在2030年实现，并在不久后被《日经新闻》首次披露。 英特尔首席执行官帕特·基辛格将于 2023 年第一季度离职，他在电子邮件中表示：
“（）在过去两年半中一直是执行领导团队的关键成员，自 2017 年加入我们以来担任过多个高级领导职务。他为我们的 IDM 2.0 转型做出了巨大贡献，但最重要的是因其在支持 IFS 业务方面的领导才能而闻名。”
帕特·基辛格，照片/英特尔
2021年3月，刚刚履新的帕特·基辛格发表了长达一小时的全球直播演讲，全部围绕他规划的Intel-IDM 2.0转型蓝图。 IDM 2.0主要由三部分组成，分别是：
- 英特尔产品大部分是内部制造的（IDM 1.0）
- 第三方代工厂（如台积电）产能扩张
- 打造全球领先的芯片代工企业
基辛格宣布IDM 2.0的第二天，英特尔立即成立了IFS代工业务，由Dil 领导。 塔库尔在任期间，带领这支“由台积电、三星等领先代工厂的资深员工组成”的领导团队，先后拿下高通、亚马逊、联发科等芯片客户，以及汽车领域的一些大客户。
迪尔·塔库尔，照片/英特尔
此外，塔库尔还主导了英特尔对以色列芯片制造商 High Tower 的收购，该公司专门为汽车、工业、消费、航空航天和国防市场制造高价值半导体元件。 增加至少 15 亿美元的代工业务收入。 但对于基辛格来说，这次收购的核心原因依然是：
英特尔需要更多（代工）DNA。
换句话说，英特尔需要更多了解代工业务的团队成员，因此塔库尔离职的消息传出后，有报道称英特尔将寻求让在代工方面拥有更多经验的高塔半导体首席执行官业务，从英特尔手中接手。 OEM服务部。
但现实是，到最后，当一个人离开时，另一个人也“怀念”在一起。
超越三星变得更加困难
早在去年底，雷科技在《英特尔代工业务必须追上台积电和三星，最大阻力来自内部》一文中就指出，IDM 2.0的问题在于，它是一个极其复杂且商业模式难以运营。
基辛格希望IDM 2.0能够达到“IDM（垂直集成制造）让IFS更好，IFS让IDM更好”的结果，但在实际过程中，需要不断平衡内部芯片设计部门和外部芯片公司的利益。
当时我们还引用了科技评论员Ben呼吁英特尔分拆的核心理由：
“集成芯片设计和制造是英特尔几十年来的护城河，但这种集成已经成为相互束缚。设计部门受到工艺落后等制造因素的阻碍，制造部门没有领先的压力和动力在技术方面。”
今年6月，英特尔终于宣布将晶圆代工业务独立拆分，并计划2024年第一季度正式独立运营，财报单独列出盈亏，预计开始盈利到时。 目标不变，依然是超越三星，成为全球第二大代工厂。
图/英特尔
分拆后，最直接的好处就是Intel的设计部门也要向IFS支付相应的费用。 另一方面，第三方客户，尤其是那些与英特尔芯片产品有直接竞争的客户，也会减少对IFS代工服务“不平等待遇”的担忧。
近期，此次分拆也是为了解放IFS代工业务，成为更具代工DNA的主体，从而实现IFS超越三星的目标以及IDM 2.0制定的愿景。
相比之下，收购高塔半导体本可以对IFS的代工业务产生巨大的推动作用，无论是代工收入和客户的扩大，还是具有代工DNA的成员。 但最终，收购的终止也意味着英特尔如果想要实现最初的目标，需要面临更大的挑战，需要更多的投资。
宣布分拆的同月，英特尔连续宣布在全球进行多项晶圆代工业务投资：投资46亿美元在波兰新建半导体封装和测试工厂； 1亿欧元）； 耗资250亿美元在以色列建造一座新工厂。
对于英特尔来说，这是一笔必须要做的必要投资，但或许是它预见到了收购高塔半导体的结果，又或许是整个芯片代工厂围绕AI的巨大可能性和改变，让英特尔需要压更多的钱。 。 筹码。
英特尔欲进军人工智能领域
去年以来，消费电子市场弥漫着寒冬，寒风也传导到了整个行业的上游，包括芯片制造商和代工厂，但AI除外。
尽管PC芯片市场的复苏帮助英特尔在今年第二季度扭亏为盈，但IFS代工业务营收仍仅占营收的1%，而最赚钱的数据中心营收预计将继续萎缩。 基辛格承认，由于主要客户支出集中在人工智能上，预计第三季度数据中心业务表现将疲软。
某种程度上，基辛格承认了英特尔在AI芯片和代工方面的弱点。
过去，英特尔的重点是CPU业务。 直到去年才正式推出GPU，推出独立显卡。 AI的侧重点和方向都存在问题。 例如，Lake针对AI应用的做法是整合CPU、GPU、VPU（用于AI加速）参与AI加速计算。 效率方面存在很大质疑，但根本原因是英特尔没有提前看到AI算力。 重要性。
同样在AI芯片制造方面，台积电的CoWoS（一种2.5D封装技术）已成为核心竞争力。 英特尔和三星拥有类似的封装技术，但两者都明显落后，再加上最先进的制造工艺上的差距。 这些其实构成了目前IFS代工业务乃至Intel面临的最大挑战。
作为英特尔IDM 2.0战略的重中之重，代工业务的成功本质上决定了IDM 2.0的成功以及英特尔转型的结果。 换句话说，如果不能搭上AI芯片的浪潮，英特尔可能真的会血本无归。
